銀端電極漿料
銀灰色膏狀流體，主要由銀粉、玻璃粉和有機黏合劑組成，不含鉛、鎘、六價鉻等禁用物質，符合 RoHS 指令環(huán)保要求，應用于 COG 電容器，作端電極用。
產品特性：
? 燒結后端頭銀層致密。
? 導電率高。
? 燒結后與瓷體結合緊密，附著力高。
推薦使用方法：
攪拌：使用前慢速攪拌均勻。
封端：用匹配的設備及技術參數進行封端。
干燥：鏈式烘爐 （適量抽風） 100～150℃(峰值溫度)，20～30min（全程時間）。
燒結：鏈式隧道爐 ，通風量充足，確保有機體系完全分解。建議根據瓷體體系選擇具體的燒結溫度。
建議燒結條件如下：燒結峰值溫度（℃）750±10 ，峰值時間（min）10～15，全程時間（min）60～75。
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型號
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固含量（%）
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粘度（Pa·s）
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細度
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適用性
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YJDG1375-78
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78±1.5
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23.0±5.0
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≤10.0μm
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COG 材質
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(注*：粘度檢測條件為Brookfield HBDV-Ⅱ+，CP52，10rpm，25±0.5℃)
產品在MLCC上應用示意圖：
當前位置：