銀作為導(dǎo)電材料之一，在電子工業(yè)中的應(yīng)用主要采用兩種技術(shù):一是電鍍技術(shù)，這是節(jié)約金屬材料量的主要手段。形成的鍍層薄而致密，可通過復(fù)合電鍍技術(shù)實(shí)現(xiàn)。它具有物理和化學(xué)性質(zhì)，但其缺點(diǎn)是鍍銀難以達(dá)到較厚的鍍層;二是厚膜導(dǎo)電銀漿技術(shù)，是將銀等導(dǎo)電填料與樹脂、溶劑等充分混合成糊狀，并采用絲網(wǎng)印刷或噴涂等方法，將漿料涂覆在基材表面，燒結(jié)或固化。

與電鍍銀工藝相比，導(dǎo)電銀膏制備工藝簡(jiǎn)單，不需要大型復(fù)雜設(shè)備，不產(chǎn)生污染，可形成薄而輕的薄膜，可應(yīng)用于高科技和精細(xì)化應(yīng)用。